导热粉体在热界面材料中的应用

导热粉体在热界面材料中的应用

随着科技文明的蓬勃发展，导热配件在电子、通讯等工业中地位也愈显重要，在各种配件中导热相关材料发挥着重要的作用。

一、了解导热粉

导热领域粉体材料众多，各有千秋：石墨烯导热系数高；氧化铝（VK-L04R，L600D）流通量大；氮化硼占据高端市场；氮化硅（VK-SN100 ）在热控散热元件占据优势。导热粉则是针对导热行业特制，核心材料混合氧化铝（VK-L04R，L600D）为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。我公司生产的导热用高纯氧化铝（VK-L04R，L600D），颗粒形貌为球型，颗粒分布均匀且粒度分布范围窄，在液态状态下控制粒径，生产过程中没有任何污染，纯度达到99.99%以上，和普通导热粉填料一个大的区别就是，纯度高、球型颗粒，白度高无杂质，容易添加，导热率高。

二、导热粉的应用

导热氧化铝（VK-L04R，L600D）是一种白色粉末，具有高硬度、高熔点、耐酸碱、耐腐蚀、绝缘性好的特质。导热球形氧化铝粉体可以用作多孔氧化铝的支撑体，由于形成的孔较规则，因此易于将支撑体整体均匀化。目前,导热材料的应用十分广泛,尤其在传热、加热等工程中起着重要作用。因填充用氧化铝粉要求粉体流动性好，与有机物结合能力强，所以其主要应用范围在电子、新能源汽车、医疗设备、通讯设备、高端设备等领域。

01电子行业

导热高分子材料及导热胶黏剂

现代的电子新产品越来越轻薄,其中导热高分子材料的使用具有很大的优势,如绝缘性好、机械性能好、耐化学腐蚀、低密度、便于加工等。微电子领域的电子元件轻薄、轻巧、高密度装配、高频率工作,对导热材料的散热性能要求较高,目前在该领域广泛采用的复合热传导胶工艺,成本较低。对于半导体管与散热器的粘接、微包内多层板的导热绝缘以及新型高散热电路,都需要高性能的导热绝缘胶。根据相关资料显示，将Al2O3（VK-L04R，L600D）填充在硅橡胶材料中,可使硅橡胶材料具有较高导热性能,并通过填充Al2O3（VK-L04R，L600D）在电子元件的内部形成良好的导热通路,导热系数可达3.0 W/(m• K)以上。通过它对半导体管、散热器进行有效的粘接,进一步提高了粘接部位的导热性能。

02新能源汽车

导热硅橡胶

导热硅橡胶材料具有较高的阻燃和导热性能,其应用于多层板的导热绝缘组装,与不同工艺的胶粘剂配合,使所呈现的导热性能符合使用要求。国外较为先进的技术水平将导热绝缘硅橡胶应用于汽车、航天军品、电机控制和电器、散热器、电源供应等领域。以导热硅橡胶为主要原料,填充具有导热性能的氧化物填料（导热氧化铝L04R，氧化锌J500，氧化镁Mg50等）,成本性价比高，,可为产品提供高性能稳定的散热效果。

03医疗设备

石墨烯导热材料

石墨烯导热材料主要应用于医药行业,作为工业生产中常用设备的热传导材料,尤其是安装在碳钢、不锈钢材质的热交换器上,具有良好的导热性。但是在使用过程中,应特别注意避免化学物品的接触,因为材料受到腐蚀则不能继续支撑热交换器运转。

04通讯设备

导热塑料

目前所研究的导热塑料分类较多,根据种类可分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂;根据填充颗粒的不同,可分为金属填充型、氧化物填充型（导热氧化铝L04R，氧化锌J500，氧化镁Mg50等）、无机非金属填充型。各种热传导性塑料类型,相应的应用环境,所使用的基体材料有 PPS、LCP、PP、PEEK等。因为塑料本身具有很强的绝缘性,不绝缘性导热塑料的绝缘性是由其填充的微粒决定的。对隔热型导热塑料,主要采用金属氧化物等作主要填充材料,这种结构可获得较好的导热性能，主要应用于通讯绝缘。

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