如今人们的生活中，越来越离不开电子产品，由此也让中国电子工业呈持续增长状态，集成电路产业发展快速。工业的快速发展，对于电子行业来说既是一个机遇也是一个挑战。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求，为实现这些小型化高集成电路，就需要用到SMT贴片加工技术来实现。SMT从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。
SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。
1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。